全球芯片板块持续抛压。费城半导体指数（SOX）较6月22日历史高点下跌21%，进入技术性熊市。日本铠侠控股单日大跌16%，过去一个月股价腰斩。闪迪单周跌幅近30%，东京电子、揖斐电等跌幅8%-10%。华尔街预计半导体行业二季度盈利增速高达131%，但短期估值压力显著。
台积电Q2营收与利润大幅增长，上调资本支出至640亿美元（+14%），但股价仍下跌。英伟达、AMD、博通、ASML、美光等全线下挫。市场担忧AI投资回报，尽管云服务商仍在持续投入数十亿美元建设数据中心。
外围芯片股杀跌背景下，A股半导体板块集体爆发。盛合晶微一度涨近12%，中芯国际涨超18%创历史新高（市值突破1.22万亿），华虹半导体涨超6%。长鑫科技业绩爆表（Q1营收508亿，同比+719%），长江存储启动IPO辅导。
华为半导体总裁何庭波在ISCAS 2026正式发布"韬（τ）定律"——以"时间缩微"替代"几何缩微"。通过逻辑折叠技术压缩信号时延，不依赖极致制程。华为6年已设计量产381款芯片，麒麟2026将首发逻辑折叠技术，CPU主频回升至3.1GHz，预计2031年达1.4nm等效密度。
芯必达与格罗方德签署战略合作，发布"同源共链，双轮驱动"战略。将车规级高可靠芯片能力向具身智能、低空飞行等领域输出。公司已构建数模混合芯片平台，"X in 1"超级单芯片已量产出货。
为缓解台积电产能压力，谷歌已向英特尔下达2028年生产超300万颗TPU的订单。英伟达正在测试英特尔18A制程用于下一代"费曼"系列处理器（2028年推出）。SK海力士也在测试英特尔封装工艺兼容性。
台积电与三星加速推进共封装光学（CPO）技术商业化。台积电COUPE（紧凑型通用光子引擎）预计下半年量产，将显著提升AI芯片间数据传输效率，降低功耗。
三星显示（64%）与LG显示（36%）已启动iPhone 18 Pro系列OLED面板量产。京东方因LTPO+良率仅65%-70%（苹果要求85%以上）缺席高端供应。新机将首发"小号灵动岛"开孔面积缩减35%，屏占比达94.7%。
月之暗面（Moonshot AI）发布Kimi K3，总参数2.8万亿，混合专家架构（896专家模块，每次激活16个），100万token上下文窗口。在Arena.ai代码排行榜以1679分登顶第一，超越Claude Fable 5和GPT-5.6。马斯克评论"Impressive"。将于7月27日前开放完整权重。API定价输入2元/百万token（缓存命中），输出100元/百万token。
Kimi K3发布引发"DeepSeek 2.0"担忧。投资者担心低价开放权重模型降低AI算力需求预期，费城半导体指数一度跌4%，三星跌9%，英伟达跌2%。比特币同步下跌。摩根大通称"Kimi时刻"正在重演去年DeepSeek的市场冲击。
作为概念验证，Kimi K3基于开源EDA工具和Nangate 45nm工艺库，连续48小时自主完成芯片构建、优化与验证。芯片面积4mm²，集成146万标准单元、0.277MB SRAM，在100MHz下时序收敛，解码吞吐超8700 token/s。
2026世界人工智能大会在上海开幕（7/17-20），100多国代表出席。习近平发表主旨讲话，宣布世界人工智能合作组织（WAICO）成立，29个创始成员国，总部设在上海。提出5年向发展中国家提供5000个AI培训名额。中美将举行首次政府间AI对话。
Anthropic正与Meta进行初步谈判，拟在两年内按月付费租用Meta算力，潜在规模约100亿美元。此前Anthropic已与SpaceX达成类似协议（月付12.5亿美元）。同时Anthropic还在洽谈采用微软自研Maia 200 AI芯片。
黄仁勳在东京出席日本经产省活动，宣布向日本AI新创公司Noetra（软银出资）大规模提供约2.75万颗GPU，构建国家规模AI基础设施。同时宣布与丰田、瑞穗、富士通、日立等日企加强AI合作。
普渡机器人在WAIC发布"一脑多形"技术理念，构建Physical Agent三层架构（本体层、系统层、技能层），并首次线下展示类人形智能作业伙伴PUDU D7。全球累计出货超13万台，年产生超5000万小时真实运行数据。
微软CEO纳德拉提出"Token Capital"概念——企业AI使用中形成的学习资产将构成新资本。Palantir CEO Karp警告企业正把自己的数据、流程和竞争优势（Alpha）交给模型公司。佟佳睿博士提出企业认知系统框架，强调企业应拥有独立于底层模型的认知内核。
商务部发言人何亚东表示，荷兰外贸大臣舍尔茨玛7月7日访华，中荷双方同意政府应创造良好环境，推动企业通过协商化解纠纷，保障全球半导体产供链安全稳定。
Anthropic本季度营收接近110亿美元，预计净利润5.6亿美元。已向美国三大云服务商合计承诺至少3300亿美元算力采购。同时使用亚马逊、谷歌、英伟达及微软Maia芯片，走多供应商差异化路线。微软已向Anthropic投资50亿美元。
阿里达摩院玄铁团队宣布9系列高性能处理器完成对Android 16的适配，全球首款成功运行最新版安卓的RVA23兼容RISC-V处理器。搭载Vector+Matrix AI加速引擎，已实现千亿参数大模型原生支持。